寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片 面向L2+市场

寒武纪今年年中将发布SD5223自动驾驶芯片 面向L2+市场】财联社3月27日电,寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在中国电动百人会论坛上透露,今明两年寒武纪将正式发布两款自动驾驶芯片,其中,SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品,最大算力超过16 TOPS,单颗SOC可以实现行泊一体的功能,将于今年年中发布,实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖;SD5226针对L4市场、支持车端训练产品,采用7nm制程,AI算力超过400 TOPS,CPU最大算力超过300K+DMIPs。(财联社记者 寇建东)

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