高合发布高算力智能座舱,可持续进化的智能座舱体验?

9月19日,2023高合展翼日正式开幕,高合汽车展示了最新研发成果及前沿技术,并正式发布自研高算力智能座舱平台。

该平台将首搭高通QCS8550芯片,以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础,通过芯片并联和车规级大系统开发方式,实现高可靠性和高算力兼备,为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

高合自研高算力智能座舱平台是高合汽车针对行业新痛点、用户新需求,创新推出的系统化解决方案,其基于积木式高可靠安全性架构打造,通过芯片并联和车规级大系统开发的方法,在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上,可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

据悉,高合首台搭载自研高算力智能座舱平台计划今年年底在现款高合HiPhi X上进行小批量内测,2024年第一季度实现批量上车。

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