先后获得小米_博世等巨头背书，这家自动驾驶芯片厂商凭什么？

当前，整个汽车半导体的王者之战火已经点燃，包括英伟达、高通、AMD、英特尔等巨头纷纷推出自家的重磅产品和创新技术，一致瞄准自动驾驶芯片领域。

一方面，自动驾驶是百年汽车产业的一次重大变革，也是未来数字化社会发展的重要基础技术，未来市场前景巨大。

另一方面，在智能驾驶时代，汽车行业的创新和卖点将逐步转移到软件上面。在这其中，基于硬件先行的必然规律，智能汽车大脑——高算力计算芯片将是智能汽车软硬件发展的核心和基础。

正是如此，一批中国本土的芯片公司开始崭露头角。比如黑芝麻智能，近期宣布获得了博世旗下博原资本的投资。这是继去年拿下小米投资之后，黑芝麻智能又一次获得极高的背书。

在黑芝麻智能CMO杨宇欣看来，自动驾驶芯片的市场前景足够广阔，但窗口期只有3-5年。预计2025年之后，自动驾驶芯片的窗口期将慢慢关闭，一旦新的供应商体系建立完整，留给新厂商的机会就不多了。

黑芝麻智能CMO杨宇欣

那么，面对日趋激烈的自动驾驶芯片市场，黑芝麻智能究竟有什么样的技术实力？作为初创公司，黑芝麻智能如何树立自己的护城河？

一、核心武器：两大IP+大算力芯片

在黑芝麻智能看来，自动驾驶的商业化应用以L3为节点，主要有两条路径，一条是L3级以下的辅助驾驶，该路径主要以Tier1为主导，面向主机厂提供系统集成方案；另一条则是面向L4级以上的自动驾驶，当前主要的应用场景是限定场景下的自动驾驶，比如干线物流、园区物流、Robotaxi等。

无论是哪一条技术路径，高性能自动驾驶芯片都扮演着越来越重要的角色。

杨宇欣表示，在自动驾驶技术演进的过程中，高算力SoC、AI计算平台以及图像处理能力是主要驱动力。尤其是自动驾驶不断往更高级别演进，芯片的算力需求、数据处理能力等更是呈现了指数级增长的趋势。

“自动驾驶拥有非常复杂的功能要求，不仅需要芯片具备神经网络加速能力，还需要CPU、GPU等算力。”杨宇欣表示，未来高级别自动驾驶芯片一定是多核异构芯片，而AI只是其中一个功能模块。

另外，自动驾驶芯片的核心逻辑是先看清楚、看得远，才能看得懂。随着智能汽车所用的摄像头数量的增多，不同格式和形式的数据量急剧增多，如何高效处理这些数据并且把目标识别出来，需要高能效比神经网络加速器和优秀的图像处理（ISP）技术。

因此，早在创立之初，黑芝麻就确立了要做大算力自动驾驶芯片，并且坚持自研两大核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎。

其中，NeuralIQ ISP可以支持多达12路高清相机接入，每秒可以处理36亿3曝光像素、12亿单曝光像素的高处理率管道，且每个管道可以并行在线处理两路视频，支持在线、离线和混合处理等模式，适用于智能驾驶环视感知、前视感知、驾驶监控等应用场景。

“ISP作为数字图像处理单元，不仅能够提供强大的感知能力，还能够让摄像头在不同的光照、阴影环境下清晰成像，并且处理传感器收集到的数据，将每帧像素处理得非常清楚，助力自动驾驶系统看得更清楚一些。”黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃表示，最终ISP会将高质量的数据纳入到DynamAINN引擎中，进行推理和决策，让汽车“看得懂”。

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃

接下来，通过与其他车、路、云等的互联互通，让汽车看得远。“这其实也打通了云、边、端数据，可以建立一体化的数据通路。” 邓堃补充表示，这些数据不仅可以用于边缘训练神经网络模型，还可以用于构建众包地图等。

基于两大核心自研IP，黑芝麻智能推出了华山一号A500自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L高性能车规级自动驾驶计算芯片、华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片三大产品，可以支持L2-L4级自动驾驶。

“我们的自动驾驶芯片不仅AI算力比较大，还内置了CPU、NPU、GPU、DSP等”邓堃表示，基于一块黑芝麻智能的自动驾驶芯片就可以实现“行泊一体”的方案。

比如近日黑芝麻智能就与MAXIEYE达成了战略合作，双方将携手打造基于大算力平台、多传感器融合控制的高阶自动驾驶系统产品、行泊一体解决方案。

二、软硬件完全解耦，打造全面开放的商业模式

在软件定义汽车的大背景之下，汽车越来越像电子产品，硬件和软件深度解耦已经成为了主流趋势。业内一致认为，未来几年，汽车将成为一个基于通用硬件的基础软件+个性化应用软件平台。

在黑芝麻智能看来，软硬件完全解耦是一个架构体系，首先需要有建立硬件性能先行的基础，才能给软件和应用提供更强的迭代升级空间，也能够给予客户更多灵活的合作模式。

不同于此前Mobileye的芯片+算法绑定的“黑盒”商业模式，黑芝麻智能等中国本土芯片厂商最大的竞争优势就是可以提供全面开发且灵活的商业模式，提供软件与硬件解耦的方案，核心部件和软件模块可以根据客户需求进行定制和替换。

杨宇欣介绍，软件定义汽车的前提是软件与硬件相互解耦，在一款车的设计之初就要做好硬件冗余和预埋，包括传感器硬件、芯片算力等的冗余，后续新车才可以通过OTA实现软件的持续迭代与升级。

截止目前，黑芝麻智能可以提供芯片、操作系统、中间件到算法等完全解耦的软硬件解决方案。其中，黑芝麻智能提供的自动驾驶解决方案包含车规级ADAS/自动驾驶芯片+神经网络视觉感知算法以及FAD自动驾驶计算平台+FAD Edge路侧感知计算平台。

而算法方面，黑芝麻智能自研了一系列神经网络自动优化工具、AI全栈工具链和感知算法，并且通过软件 SDK 和 API 接口的形式开放给客户，帮助客户降低算法开发门槛，快速移植模型和部署落地的一体化流程。

比如，黑芝麻智能今年发布的山海?人工智能开发平台，提供包含完善的工具链开发包及应用支持，内置50多种AI参考模型库转换用例。

“黑芝麻智能的自动驾驶芯片除了适配自研算法以外，还可以适配任何第三方公司的算法。”杨宇欣补充表示，2021年年底开始，黑芝麻智能的自动驾驶芯片已经开始了量产“上车”，预计2022年将实现全面的行业化落地。

众所周知，软硬件解耦和数据迭代将是推动ADAS向高阶自动驾驶迈进的助推器。很显然，无论是软硬件解耦的开放商业模式，还是数据迭代，黑芝麻智能都已经具备了不错的竞争优势。

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先后获得小米_博世等巨头背书，这家自动驾驶芯片厂商凭什么？

一、核心武器：两大IP+大算力芯片

二、软硬件完全解耦，打造全面开放的商业模式

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